• 2017/07       联暻半导体成功申请3项技术专利,截止目前共申请布图12份,专利3份。
  • 2017/06       联暻半导体与山东师范大学签订实践教学基地协议。
  • 2017/06       联暻荣获“电子信息行业最具潜力发展企业”殊荣。
  • 2017/06       联暻半导体新竹研发中心建成并投入使用。
  • 2017/05       联暻半导体展示厅建成并投入使用。
  • 2017/05       联暻半导体入选电子行业标准化管理委员会,并成为成员单位。
  • 2017/04       28nm USB OTG PHY IP流片成功,并入选山东省技术创新项目。
  • 2017/03       55nm集成电路抗辐射加固库设计项目入选2017年度济南市科技发展计划。
  • 2017/03       联暻高新技术企业申报启动。
  • 2017/01       联暻集成电路研发与测试实验室建成并投入使用。
  • 2016/12       联暻半导体罗正泓、刘文成荣获“泉城特聘专家”荣誉称号。
  • 2016/12       联暻半导体成功申请7份集成电路布图登记证书。
  • 2016/12       14nm CPU设计项目入选国家外专局重点研发专项。
  • 2016/11       联暻半导体在山东大学微电子学院设立奖学金。
  • 2016/09       联暻半导体执行副总刘文成被聘为济南大学客座教授。
  • 2016/07       联暻半导体与山东大学签订产学研合作协议。
  • 2015/02       联暻半导体员工福利委员会成立,负责组织员工文化生活活动。
  • 2015/01       联暻半导体14nmCPU设计项目开始研发,标志着公司研发能力达到当时国内最先进水平。
  • 2015/01       联暻半导体荣获“山东省百强台资企业”殊荣。
  • 2014/12       联暻半导体与济南大学签订产学研合作协议。
  • 2014/11       联暻半导体正式运营。
  • 2014/03       联暻半导体(山东)有限公司注册成立,注册资本3000万元人民币。
  • 2014/02       台湾联电集团与济南高新区签订合作协议,在济南高新区设立集成电路设计服务公司。
  • 2013/11       台湾联电集团董事长洪嘉聪与原山东省省长郭树清会谈,共同探讨集成电路发展规划。
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