弹性且完善的SoC设计服务

 

后端设计服务

● 提供0.35/0.25um至14nm所有工艺节点的设计服务

● 提供Synthesis、DFT、PR及PV服务

● 提供多电源与低功耗的设计

IP解决方案

● 客观公正的提供IP咨询服务

● 提供可靠、高性价比的IP解决方案

● 晶圆厂program IP定制化

● 提供第三方IP定制方案

 

晶圆流片服务

● 提供从芯片设计到流片的一站式服务

● 提供tape-out、 IP merge及LVS等相关服务

● 提供从0.35um到28nm最经济实惠的MPW服务

封装测试服务

● 一站式服务,加快客户产品time-to-market的时间

● 提供与晶圆厂相结合的CP、FT测试服务

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