晶圆流片服务

    UDS拥有强大的团队资源,不仅能为客户提供从芯片设计到流片的一站式服务,而且可以为芯片设计服务项目和GDS-in 项目提供tape-out服务以及与tape-out相关的各种技术支持,包括IP merge、 LVS等。 针对新产品,我们也能为客户提供最经济实惠的MPW服务,制程从180nm到28nm,工艺包括Logic/Mixed-Signal/RF/Low Power等,同时会帮助客户做DRC/DFM 检查、除错、ESD能力评估等工作。

 

2017 Shuttle Schedule

2017 Shuttle Plan

Technology

Jan

Feb

Mar

Apr

May

Jun

Jul

Aug

Sep

Oct

Nov

Dec

14nm

     

V

           

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28nm

   

V

   

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40nm

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V

 

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55/65nm

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90nm

     

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0.11um (AL)

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0.11um/0.13um

   

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0.15um

 

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V

 

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V

 

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0.18um

 

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0.35um

 

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