2017/12 联暻半导体成功获得高新技术企业资质。
2017/10 联暻成功获得国家集成电路设计企业资质。
2017/07 工信部总工程师张峰一行来联暻调研。
2017/07 联暻半导体成功申请3项技术专利，截止目前共申请布图12份，专利3份。
2017/06 联暻半导体与山东师范大学签订实践教学基地协议。
2017/06 联暻荣获“电子信息行业最具潜力发展企业”殊荣。
2017/06 联暻半导体新竹研发中心建成并投入使用。
2017/05 联暻半导体展示厅建成并投入使用。
2017/05 联暻半导体入选电子行业标准化管理委员会，并成为成员单位。
2017/04 28nm USB OTG PHY IP流片成功，并入选山东省技术创新项目。
2017/03 55nm集成电路抗辐射加固库设计项目入选2017年度济南市科技发展计划。
2017/03 联暻高新技术企业申报启动。
2017/01 联暻集成电路研发与测试实验室建成并投入使用。
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