冠捷半导体（SST）与联电宣布28纳米SuperFlash^®Gen4 Automotive Grade 1 平台正式量产

SST创新的ESF4解决方案可于联电28HPC+制程平台上实现Automotive Grade 1等级的效能与可靠性，同时大幅减少制程光罩步骤


   发表日期:2026-01-16

面对车用控制器对高效能的不断追求，Microchip Technology 旗下子公司—冠捷半导体（Silicon Storage Technology^®， SST^®）与全球半导体晶圆代工业界的领导者联华电子（UMC，NYSE：UMC; TWSE：2303）今日共同宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash^®（ESF4）解决方案，已在联电28HPC+制程平台上完成全数验证并正式进入量产阶段，具备完整的Automotive Grade 1（AG1）车规等级能力。

SST与联电携手打造的ESF4，不仅可于车用控制器应用中提供强化的嵌入式非挥发性内存（eNVM）效能与验证过的高可靠性，更相较于其他厂商的28纳米高介电系数金属闸极（HKMG）eFlash解决方案，大幅减少了额外制程光罩步骤，为客户带来更具成本效益与生产效率的方案

目前已于晶圆代工厂40纳米ESF3 AG1平台生产车用控制器产品的客户，若有升级至先进制程节点的需求，建议评估联电28纳米ESF4AG1平台

Microchip 授权业务部门副总裁 Mark Reiten 表示：「随着车用需求持续加速，开发者迫切需要能提升效率、加快产品上市并满足严格车规标准的解决方案。 SST与联电携手提供了具备量产能力的28纳米AG1解决方案，协助客户加速设计导入。 联电一直是 SST 推动 SuperFlash 创新的重要伙伴，我们将持续共同响应快速演进的市场需求，提供具技术与经济优势的产品。」

联电技术研发副总经理徐世杰表示：「随着车辆日益迈向互联、自驾与共享，对高可靠性数据储存与大容量数据更新的需求也不断成长，促使客户期待能在28奈米制程导入SuperFlash 技术。 透过与SST的紧密合作，我们成功推出已整合至28HPC+制程平台的ESF4解决方案，让客户能充分运用联电丰富的模块与IP，拓展关键市场，同时升级至更先进制程节点。」

联电 28HPC+ 制程平台上 SuperFlash ESF4 AG1 的关键效能与可靠性指标包括：

• 通过 Automotive Electronics Council（AEC） Q-100 Grade 1 认证，适用-40°C 至 +150°C（Tj）温度范围
• 读取访问时间小于5ns
• 写入耐久达10万次以上
• 在 125°C 下资料保存超过 10 年
• 仅需单位错误更正码（1-bit ECC）
• 32Mb 宏在 AG1 条件下验证结果：

无任意位错误（未使用 ECC）

最高良率达 100%

车用控制器的出货量逐年快速成长，交通运输产业对于多样化车载应用的创新解决方案需求也与日俱增。 为满足此需求，在控制器中集成高性能且具备高可靠性的eNVM以存储代码与数据，已成为关键。 SST 搭载联电 28HPC+ AG1 制程的 ESF4 解决方案，适用于需具备空中下载（Over-the Air， OTA）无线更新功能的高容量控制器韧体，有效提升产品升级与维护的弹性。

价格与供货信息

欲了解 SST SuperFlash 技术，请访问 SST 官方网站或联系各区 SST 业务代表。 若需进一步认识联电相关技术与解决方案，请访问联电官方网站。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc. 是一家提供多元半导体产品的供应商，致力于通过完整的系统解决方案，简化创新设计流程，并协助客户解决新兴技术与长期应用市场所带来的关键挑战。 其易于使用的开发工具与完整的产品组合，能全程支持客户从设计概念到最终成品。 公司总部位于美国亚利桑那州Chandler市，Microchip提供卓越的技术支持，并为工业、汽车、消费性电子、航天与国防、通讯及运算等领域提供解决方案。 更多信息请参阅 Microchip 官方网站：www.microchip.com。

关于冠捷半导体（SST)

Microchip 旗下子公司冠捷半导体（Silicon Storage Technology， SST）是嵌入式闪存技术的领导厂商。 SST 专注于设计、开发、授权与营销其多元化、专利保护的 SuperFlash 内存技术，应用涵盖消费性、工业、自动车与物联网（IoT）市场。 SST 成立于 1989 年，1995 年上市，并于 2010 年 4 月被 Microchip 并购，现为其全资子公司，总部位于美国加州圣荷西。 如需更多信息，请访问 SST 官网：www.sst.com。

注：Microchip名称和识别标志组合、Microchip识别标志、Silicon Storage Technology， SST 以及SuperFlash是Microchip Technology在美国及其他国家的注册商标。 在此提及的所有其他商标均为其各自持有公司所有。

关于联华电子

联华电子（纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303）为全球半导体晶圆代工业界的领导者，提供高品质的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。 联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。 联电大部分的12吋和8寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。 联电现共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12寸约当晶圆，且全部皆符合汽车业的IATF 16949质量认证。 联电总部位于台湾新竹，另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。 详细信息，请参阅联华电子官网： https://www.umc.com 。

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