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    后端设计服务

    ● 提供0.35/0.25um至14nm所有工艺节点的设计服务

    ● 提供Synthesis、DFT、PR及PV服务

    ● 提供多电源与低功耗的设计

     

    晶圆流片服务

    ● 提供从芯片设计到流片的一站式服务

    ● 提供tape-out、 IP merge及LVS等相关服务

    ● 提供从0.35um到28nm最经济实惠的MPW服务

    封装测试服务

    ● 一站式服务，加快客户产品time-to-market的时间

    ● 提供与晶圆厂相结合的CP、FT测试服务
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